芯驰科技领域发布车规MCU E3“控之芯”系列产品

4月12日，车规CPU中小企业芯驰高科技公开发表车规MCU E3“控之芯”类系列产品，可全面应用于线控底盘、牵引力控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、薄膜仪表、HUD、mp视觉系统CMS等对可靠度和性能要求极好的应用。

芯驰高科技E3类系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频将近800MHz。E3具有将近6个CPU虚拟机，其中4个虚拟机可装配成双核锁步或独立运行，弥补本土新一代高安全级别车规MCU市场的空白。

据介绍，目前E3的全类系列产品都不太可能向供应商封闭容器和开发板审核，预计在当年第三季度付诸换装。

芯驰高科技系列产品和解决方案覆盖人机机头、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大中小企业，是本土首个“四证合为”的车规CPU中小企业，芯驰的车规CPU已付诸大规模换装，服务供应商超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。（更有新闻记者 周玲）