安全性猛增35% Intel公开”4nm“ EUV工艺安全性：CPU频率冲击6GHz？

根据Intel的芯片生产工艺路线图，到2025年在此之后他们要在短短4在短期内掌控5代CPU生产工艺，其中有2代还是首次进入埃米级生产工艺，今年下半年将要批量生产Intel 4生产工艺，也就是对标友商的”4nm“生产工艺，也是Intel首款可用EUV光刻机的生产工艺。

目前所为止摩托罗拉、三星不太可能批量生产了4nm生产工艺，不过Intel自家的”4nm“生产工艺还是有不少别具特色的，特别是在安全性全面性，其他两家主要生产低功耗芯片，Intel则是要生产高安全性显示卡，还包括图形用户界面及服务器级别的。

Intel的这个”4nm“生产工艺比目前所为止的Intel （也就是没改名前所的第二代10nm生产工艺）生产工艺每瓦安全性强化20%，如果是对比在此之后的野村10nm生产工艺，那么安全性强化最少35%。

其他全面性，Intel ”4nm“生产工艺的电晶体通量比起Intel 7生产工艺强化100%，HP高安全性特通量可达1.6亿电晶体/mm2，高于摩托罗拉5nm生产工艺的1.3亿电晶体/mm2，接近摩托罗拉未来的3nm生产工艺的2.08亿电晶体/mm2素质了。

目前所为止Intel 7生产工艺批量生产的12代酷睿及下半年的13代酷睿频率可以无论如何5.5GHz了，假设安全性也只是强化20%，那极限频率应该可以跃进6GHz了，史无前所例的素质，不知道Intel会不会这么做。

Intel 4生产工艺会在今年的14代酷睿Meteor Lake上首发，后者也会是Intel酷睿系列中首个大量可用3D Foveros混和元件的显示卡，主要有三个一小元件在一起，一是测算可选，二是GPU可选，据统计96-192个测算单元，三是SoC-LP，应该是还包括CPU控制器、PCIe控制器等并行一小。

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戏谑ID：IntelCPU显示卡4nm